HiperLCS
整合式LLC控制器，高電壓功率mosfet及驅動器
應用
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產品
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產品規格型錄
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輸出功率 (最大) - 連續性, 通用
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ic封裝
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拓撲結構
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輸出配置
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開關頻率 (最大)
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擊穿電壓
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輸入電壓 (最小)
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輸入電壓 (最大)
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保護功能
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控制功能
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過熱反應
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自動重啟和過壓反應
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電源電壓(Vcc/Vdd)
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安裝類型
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產品類別
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運作溫度 (最大)
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運作溫度 (最小)
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数据表
檢視PDF
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输出功率(最大)-连续，大学
110 W
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集成电路方案
eSIP-16J
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拓扑结构
LLC半桥
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输出配置文件
CC
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开关频率(最大)
800千赫
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击穿电压
530 V
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电压-输入(Min)
90 V
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电压-输入(最大)
380 V
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保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
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控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
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超高温反应
锁了
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自动重启和过压响应
双方
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电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
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越来越多的类型
通孔
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产品类型
集成电路
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温度-运行(最高)
150°C
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温度-操作(Min)
-40°C
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数据表
檢視PDF
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输出功率(最大)-连续，大学
110 W
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集成电路方案
eSIP-16K
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拓扑结构
LLC半桥
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输出配置文件
CC
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开关频率(最大)
800千赫
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击穿电压
530 V
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电压-输入(Min)
90 V
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电压-输入(最大)
380 V
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保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
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控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
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超高温反应
锁了
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自动重启和过压响应
双方
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电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
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越来越多的类型
通孔
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产品类型
集成电路
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温度-运行(最高)
150°C
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温度-操作(Min)
-40°C
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数据表
檢視PDF
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输出功率(最大)-连续，大学
170 W
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集成电路方案
eSIP-16J
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拓扑结构
LLC半桥
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输出配置文件
CC
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开关频率(最大)
800千赫
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击穿电压
530 V
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电压-输入(Min)
90 V
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电压-输入(最大)
380 V
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保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
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控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
|
超高温反应
锁了
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自动重启和过压响应
双方
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电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
|
越来越多的类型
通孔
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产品类型
集成电路
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温度-运行(最高)
150°C
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温度-操作(Min)
-40°C
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数据表
檢視PDF
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输出功率(最大)-连续，大学
170 W
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集成电路方案
eSIP-16K
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拓扑结构
LLC半桥
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输出配置文件
CC
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开关频率(最大)
800千赫
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击穿电压
530 V
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电压-输入(Min)
90 V
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电压-输入(最大)
380 V
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保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
|
控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
|
超高温反应
锁了
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自动重启和过压响应
双方
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电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
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越来越多的类型
通孔
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产品类型
集成电路
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温度-运行(最高)
150°C
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温度-操作(Min)
-40°C
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数据表
檢視PDF
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输出功率(最大)-连续，大学
220 W
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集成电路方案
eSIP-16J
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拓扑结构
LLC半桥
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输出配置文件
CC
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开关频率(最大)
800千赫
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击穿电压
530 V
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电压-输入(Min)
90 V
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电压-输入(最大)
380 V
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保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
|
控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
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超高温反应
锁了
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自动重启和过压响应
双方
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电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
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越来越多的类型
通孔
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产品类型
集成电路
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温度-运行(最高)
150°C
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温度-操作(Min)
-40°C
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数据表
檢視PDF
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输出功率(最大)-连续，大学
220 W
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集成电路方案
eSIP-16K
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拓扑结构
LLC半桥
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输出配置文件
CC
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开关频率(最大)
800千赫
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击穿电压
530 V
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电压-输入(Min)
90 V
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电压-输入(最大)
380 V
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保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
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控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
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超高温反应
锁了
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自动重启和过压响应
双方
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电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
|
越来越多的类型
通孔
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产品类型
集成电路
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温度-运行(最高)
150°C
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温度-操作(Min)
-40°C
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数据表
檢視PDF
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输出功率(最大)-连续，大学
275 W
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集成电路方案
eSIP-16J
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拓扑结构
LLC半桥
|
输出配置文件
CC
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开关频率(最大)
800千赫
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击穿电压
530 V
|
电压-输入(Min)
90 V
|
电压-输入(最大)
380 V
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保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
|
控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
|
超高温反应
锁了
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自动重启和过压响应
双方
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电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
|
越来越多的类型
通孔
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产品类型
集成电路
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温度-运行(最高)
150°C
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温度-操作(Min)
-40°C
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数据表
檢視PDF
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输出功率(最大)-连续，大学
275 W
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集成电路方案
eSIP-16K
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拓扑结构
LLC半桥
|
输出配置文件
CC
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开关频率(最大)
800千赫
|
击穿电压
530 V
|
电压-输入(Min)
90 V
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电压-输入(最大)
380 V
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保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
|
控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
|
超高温反应
锁了
|
自动重启和过压响应
双方
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电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
|
越来越多的类型
通孔
|
产品类型
集成电路
|
温度-运行(最高)
150°C
|
温度-操作(Min)
-40°C
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数据表
檢視PDF
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输出功率(最大)-连续，大学
350 W
|
集成电路方案
eSIP-16J
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拓扑结构
LLC半桥
|
输出配置文件
CC
|
开关频率(最大)
800千赫
|
击穿电压
530 V
|
电压-输入(Min)
90 V
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电压-输入(最大)
380 V
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保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
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控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
|
超高温反应
锁了
|
自动重启和过压响应
双方
|
电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
|
越来越多的类型
通孔
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产品类型
集成电路
|
温度-运行(最高)
150°C
|
温度-操作(Min)
-40°C
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数据表
檢視PDF
|
输出功率(最大)-连续，大学
350 W
|
集成电路方案
eSIP-16K
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拓扑结构
LLC半桥
|
输出配置文件
CC
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开关频率(最大)
800千赫
|
击穿电压
530 V
|
电压-输入(Min)
90 V
|
电压-输入(最大)
380 V
|
保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
|
控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
|
超高温反应
锁了
|
自动重启和过压响应
双方
|
电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
|
|
产品类型
集成电路
|
温度-运行(最高)
150°C
|
温度-操作(Min)
-40°C
|
|
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数据表
檢視PDF
|
输出功率(最大)-连续，大学
440 W
|
集成电路方案
eSIP-16J
|
拓扑结构
LLC半桥
|
输出配置文件
CC
|
开关频率(最大)
800千赫
|
击穿电压
530 V
|
电压-输入(Min)
90 V
|
电压-输入(最大)
380 V
|
保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
|
控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
|
超高温反应
锁了
|
自动重启和过压响应
双方
|
电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
|
越来越多的类型
通孔
|
产品类型
集成电路
|
温度-运行(最高)
150°C
|
温度-操作(Min)
-40°C
|
|
|
数据表
檢視PDF
|
输出功率(最大)-连续，大学
440 W
|
集成电路方案
eSIP-16K
|
拓扑结构
LLC半桥
|
输出配置文件
CC
|
开关频率(最大)
800千赫
|
击穿电压
530 V
|
电压-输入(Min)
90 V
|
电压-输入(最大)
380 V
|
保护功能
输出欠压，过温，输入过压，输入欠压，输出过压，输出短路
|
控制功能
软启动，自动重启/锁存故障响应
|
超高温反应
锁了
|
自动重启和过压响应
双方
|
电压-电源(Vcc/Vdd)
12 v
|
|
产品类型
集成电路
|
温度-运行(最高)
150°C
|
温度-操作(Min)
-40°C
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產品詳情
說明
HiperLCS屬於整合式LLC功率級,在其半橋式配置中整合了多功能控制器,高壓側與低壓側閘極驅動器,以及兩個功率MOSFET。圖1(上)圖顯示HiperLCS功率級的簡化電路圖,其中LLC諧振電感器已整合了變壓器。
產品重要特色
特色
- LLC半橋式功率級整合了控制器，高壓側與低壓側閘極驅動及高電壓功率mosfet
- 減少使用外部元件達 30 個
- 降低組裝成本並減少PCB佈局迴路面積
- 最高工作頻率達1 MHz
- 大幅縮小磁性元件的尺寸並採用SMD陶瓷輸出電容器
- 全面性的故障處理及電流限制
- 可設定電壓啟動/關閉臨界值與磁滯
- 欠壓(uv)與過壓(ov)保護
- 可設定過電流保護(ocp)
- 短路保護(scp)
- 過溫保護(otp)
- 可設定停滯時間以提供最佳化設計並提升效率
- 可設定突波模式並可在無負載時維持穩壓，提高輕負載效率
- 可設定軟啟動時間與軟啟動前的延遲時間
- 專為高功率與高頻率設計的單一封裝
- 僅使用夾子即可輕易夾扣在散熱片上
- 外露散熱墊接到接地電位-封裝與散熱片間不需要絕緣墊
- 接腳錯開排列，讓PC板佈線簡潔並符合高電壓沿面距離要求
- 與HiperPFS PFC產品搭配使用，提供完整，高效率，低零件數的PSU解決方案
應用
- 高效率電源供應器(80 PLUS银級，金級與白金級)
- LCD電視電源供應器
- 街道與區域照明
- 印表機電源供應器
- 音訊放大器
