封裝資訊

一般資訊
濕氣敏感等級(msl)封裝資訊
eSIP封裝資訊頁面
InSOP封裝資訊頁面
使用導熱粘合劑接合
塑膠環扣與金屬環扣接合
綠色封裝
無鉛產品資訊
功率集成提供的無鉛封裝均採用100%霧錫(Sn)進行無鉛焊錫表面處理。π無鉛封裝符合歐盟有害物質限用指令(RoHS)法規的要求,“無鉛產品資訊”頁面提供實用的常見問題(FAQ)清單,方便工程師參考。

如需有關电力集成的封裝設計規格，膠帶，捲筒以及組裝的一般資訊，請參閱封裝資訊文件。

如需濕氣敏感等級(msl)封裝的相關資訊，請參閱"濕氣敏感等級(msl)封裝資訊"文件。

功率集成的新型eSIP封裝與傳統- 220相同,都具備低熱阻抗的特性,但高度卻只有傳統的一半。所以，最適合用於輕薄型的電子產品，如LCD顯示器，平面電視與機上盒等。

如需有關eSIP封裝的詳細資訊，請造訪eSIP封裝資訊頁面。

導熱粘合劑提供一種全新解決方案來取代傳統機械組裝。這些粘合劑允許永久組裝類似和不同的基材，並可簡化組裝程序。

塑膠夾是適用於IC的低成本接合選擇。這些夾扣是透過螺絲固定的，透過向封裝正面施力來發揮作用。相對於塑膠夾，不銹鋼夾提供了金屬選件。

功率集成致力於提供卓越的環保,安全與衛生解決方案,在產品及製程中摒棄使用有害材料方面是當之無愧的業界領導者。电力集成將"綠色"產品定義為符合RoHS標準與無鹵素限值要求。

詳情請參閱Power Integrations的綠色封裝頁面。

功率集成提供的無鉛封裝均採用100%霧錫(Sn)進行無鉛焊錫表面處理。π無鉛封裝符合歐盟有害物質限用指令(RoHS)法規的要求,“無鉛產品資訊”頁面提供實用的常見問題(FAQ)清單,方便工程師參考。