製品詳細
概要
TOPSwitch-JXは,低コストで725 V耐圧MOSFET,高電圧スイッチング,マルチモードPWM制御回路,発振器,過熱保護,保護回路及びその他の制御回路をワンチップ上に集積しています。
製品ハ邮箱ラ邮箱ト
生态智能-高いエネルギ効率
- 全負荷範囲で高効率化
- 230 VAC入力時,無負荷時消費電力70 mW未満を実現
- 230 VAC入力,1 W出力時に待機電力750 mW以下
低システムコスト,高い設計自由度
- 全負荷範囲で最大効率を実現するマルチモドPWM制御
- 132千赫動作周波数によりトランスおよび電源を小型化
- 最高レベルのエネルギ効率基準に適合する66kHz動作オプション
- 外部設定可能な高精度カレントリミット
- 最適化されたラ邮箱ンフィ邮箱ドフォワ邮箱ドによる入力リップルの低減
- 周波数ジッタリングにより,emiフィルタコストを削減
- ソフトスタト機能内蔵で,起動時の部品へのストレス低減
- 725 v耐圧のmosfet
- 設計ディレティング基準に容易に対応
優れた保護特性
- オトリスタト機能により過負荷時の電力を3%未満に低減
- 出力短絡保護(scp)
- 出力過電流保護(ocp)
- 出力過負荷保護(opp)
- 出力過電圧保護(ovp)
- 自動復帰型/ラッチ停止型タ
- 容易にac高速リセットに対応
- 一次側あるいは二次側センス双方に対応
- 低入力電圧(uv)検出により,タンオフ時のグリッチを解消
- 過入力電圧(ov)シャットダウンにより入力サジ耐量を拡大
- ヒステリシスを十分確保した高精度過熱保護機能(otp)
高機能パッケジオプション
- eDIP-12パッケジ:
- 極薄型設計対応 低背型形状
- 基板及びヒトシンクへの熱放散
- 外付けヒトシンク取り付け時,到220と同等の熱抵抗対応
- eSIP-7Cパッケジ:
- 基板実装を最小限に抑えた垂直形状
- 金具を使った簡単なヒトシンク取り付けにより,到220と同等の熱抵抗対応
- eSOP-12包:
- 66w通用输入输出功率能力
- 低轮廓表面安装的超薄设计
- 热量通过裸露的衬垫和源引脚传递到PCB
- 支持波峰焊或回流焊
仕様
出力(最大)オプンフレム,230v | 73.00 W |
出力(最大)密閉型,230v | 46.00 W |
出力(最大)密閉型,ユニバサル | 30.00 W |
出力(最大)オ,ユニバ | 50.00 W |
ス邮箱ッチング周波数(最大) | 132千赫 |
絶縁破壊電圧 | 725 V |
入力電圧 (最小) | 85 V |
入力電圧 (最大) | 265 V |
自動再起動と過電圧応答 | 双方 |
自動再起動しきい値 | 5.8 |
icパッケジ | eSOP-12B |
内部ス邮箱ッチ | 是的 |
取付タ邮箱プ | 面山 |
過熱応答 | 滞后 |
動作温度 - 最小 | -40°C |
動作温度 - 最大 | 150°C |
制御方式 | 二次侧 |
制御機能 |
可选择的电流限制
频率抖动
软启动
自动重启/锁定故障响应
开/关控制 |
保護機能 |
输出欠压
超温
输出过压
输出短路
输出开环
输出过载
远程关闭 |
トポロジ | 回扫 |
产品子类型 | PMIC |
二次応答 | 双方 |