PFS7526H

HiperPFS-3系列器件将连续传导模式(CCM)升压PFC控制器、栅极驱动器、超低反向恢复二极管和高压功率MOSFET集成到一个紧凑的可散热封装中。HiperPFS-3系列具有数字增强器，可在20%负载时将高线功率因数提高到>0.92，并采用高效的“轻负载”运行模式，实现<60 mW空载功耗。

HiperPFS-3系列的变频连续导通模式操作通过保持较低的平均开关频率和通过调制频率来抑制峰值EMI，从而最大限度地减少损失。使用HiperPFS-3的系统通常会最大限度地减少转换器的总X和Y电容需求，以及升压扼流圈和EMI噪声抑制扼流圈的电感，从而降低整个系统的尺寸和成本。

HiperPFS-3设备需要最少的外部组件，节省电路板空间，降低系统BOM成本和与传感电阻相关的功率损耗。