ソリュションファンダ 技術サポ,ト

HiperLCS

高耐圧パワmosfet及びドラバ内蔵型LLCコントロラ

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电视
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产品部件表
製品
デ,タシ,ト
出力(最大)連続,ユニバ,サル
icパッケ,ジ
トポロジ
出力プロファ@ @ル
ス电子邮箱ッチング周波数(最大)
絶縁破壊電圧
入力電圧 (最小)
入力電圧 (最大)
保護機能
制御機能
過熱応答
自動再起動と過電圧応答
供給電圧(Vcc/Vdd)
取付タ@ @プ
製品タ@ @プ
動作温度 - 最大
動作温度 - 最小
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输出功率(最大)-连续,大学 110 W
集成电路方案 eSIP-16J
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
越来越多的类型 通孔
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
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输出功率(最大)-连续,大学 110 W
集成电路方案 eSIP-16K
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
越来越多的类型 通孔
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
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输出功率(最大)-连续,大学 170 W
集成电路方案 eSIP-16J
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
越来越多的类型 通孔
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
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输出功率(最大)-连续,大学 170 W
集成电路方案 eSIP-16K
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
越来越多的类型 通孔
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
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输出功率(最大)-连续,大学 220 W
集成电路方案 eSIP-16J
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
越来越多的类型 通孔
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
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输出功率(最大)-连续,大学 220 W
集成电路方案 eSIP-16K
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
越来越多的类型 通孔
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
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输出功率(最大)-连续,大学 275 W
集成电路方案 eSIP-16J
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
越来越多的类型 通孔
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
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输出功率(最大)-连续,大学 275 W
集成电路方案 eSIP-16K
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
越来越多的类型 通孔
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
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输出功率(最大)-连续,大学 350 W
集成电路方案 eSIP-16J
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
越来越多的类型 通孔
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
数据表 PDFを表示
输出功率(最大)-连续,大学 350 W
集成电路方案 eSIP-16K
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
数据表 PDFを表示
输出功率(最大)-连续,大学 440 W
集成电路方案 eSIP-16J
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
越来越多的类型 通孔
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C
数据表 PDFを表示
输出功率(最大)-连续,大学 440 W
集成电路方案 eSIP-16K
拓扑结构 LLC半桥
输出配置文件 CC
开关频率(最大) 800千赫
击穿电压 530 V
电压-输入(Min) 90 V
电压-输入(最大) 380 V
保护功能 输出欠压,过温,输入过压,输入欠压,输出过压,输出短路
控制功能 软启动,自动重启/锁存故障响应
超高温反应 锁了
自动重启和过压响应 双方
电压-电源(Vcc/Vdd) 12 v
产品类型 集成电路
温度-运行(最高) 150°C
温度-操作(Min) -40°C

製品詳細

概要

HiperLCSはハーフブリッジ構造の多機能コントローラ,ハイサイド/ローサイドゲートドライバ,2つのパワーMOSFETを内蔵するLLC電力コンバータICです。図1(上)図はHiperLCSをベースにした電力部の簡素化された回路図で,LLC共振インダクタがトランスに内蔵されています。

製品ハ▪▪ラ▪▪ト

特長

  • コントローラ,ハイサイド/ローサイドゲートドライバ,高耐圧パワーMOSFETを内蔵するLLCハーフブリッジ電力コンバータ用集成电路。
    • 外付け部品点数を最大30個削減可能
    • 組み立てコストを削減し,pcbレアウトのルプ面積を削減。
  • 1 MHzの高い最大動作周波数
    • 磁気部品のサ恭顺器ズを大幅に削減し,smdセラミック出力コンデンサの使用を可能にします。
  • 包括的な異常時の保護動作と電流制限動作
    • ユザ設定可能な起動/停止スレッシュホルド及びヒステリシス
    • 低電圧(uv)及び過電圧(ov)保護
    • ユ、ザ、設定可能な過電流保護(ocp)
    • 短絡保護(scp)
    • 過熱保護(otp)
  • ユザ設定可能なデッドタムによって設計を最適化し効率を改善
  • ユザ設定可能なバストモドにより無負荷時のレギュレションを維持し軽負荷時の効率を改善
  • ユ,ザ,設定可能なソフトスタ,ト時間とソフトスタ,ト前の遅延
  • ハ▪▪パワ▪▪及び高周波向けに設計されたワンチップ
    • ヒ,トシンクにクリップで簡単取り付け
    • グランド電位に接続された露出したサ,マルパッド,パッケ,ジとヒ,トシンク間に絶縁体は不要
    • ピン配列を交互にずらすことで,プリント基板の配線が簡素化し高電圧動作の沿面要件にも対応
  • HiperPFS PFC製品と組み合わせて使用することで,さらに高効率で部品数の少ない電源ソリューションを実現できます。

応用例

  • 高効率電源(80 +银,金及び白金)
  • 液晶电视電源
  • 街路灯及びエリア照明
  • プリンタ電源
  • オ,ディオアンプ