TOP259LN

概要:

TOPSwitch-HXは,700 VパワーMOSFET,高圧電流源,PWMコントロール回路,発振器,過熱保護回路,回路保護及びその他の制御回路を,ワンチップ上に集積しています。

低システムコスト，高い設計自由度

• 全負荷範囲で最大効率を実現するマルチモ，ド動作
• πが培った技術に基づく新パッケージeSIP-7C及びeSIP-7Fにより,大電力及び高信頼性を実現
• P GあるいはMパッケージ使用で35 Wまでヒートシンク不要(230伏入力時は最大48 Wまで)
• ラッチタイプあるいはAC高速リセットによる非ラッチタイプに設定可能な出力過電圧保護(OVP)
• 低入力電圧(uv)検出により，タ，ンオフ時のグリッチを解消
• 過入力電圧(ov)シャットダウンによりサジ耐量を拡大
• 正確にプログラムできるカレントリミット
• 入力リップルの低減に最適化されたランフィドフォワド
• 132千赫の発振周波数(254 ~ 258 y,及びすべてのEパッケージ)により,トランス及び電源サイズを小型化(ビデオ用途向けには66 kHz動作のオプション)
• 高精度I²Fパラメ，タ公差によりシステムコストを低減
• 周波数ジッタリングにより，emiフィルタコストを削減
• ヒ，トシンクが源ピンに接続され，emiを低減
• 改良したオトリスタト機能により，ショト，オプンルプ時の最大電力を3%未満に低減
• 高精度の自動復帰タesc escプ過熱保護機能により，リセット不要で自動的に復帰
• ソフトスタ，ト機能内蔵で，起動時の部品へのストレス低減
• 排泄ピンとそれ以外のすべてのピンの間の広い沿面距離により，市場での信頼性を強化

EcoSmart -高いエネルギ，効率

• 全負荷範囲で高効率化
• 無負荷時電力消費
  • 230 VAC入力時200 mW未満
• 1 w入力時の待機電力
  • 110 VAC入力時，600 mW未満
  • 265 VAC入力時，500 mW未満

eSIP (E)パッケ，ジ(eSIPパッケ，ジに関する情報）

• 小さいジャンクション-ケス間熱抵抗(1 wにき2℃)
• 低背型で，アダプタのスペ，スが限られている場合に理想的
• 単純なクリップマウント式ヒ，トシンク採用で製造コストを削減
• クリップマウント式ヒ，トシンク，iec 60068の衝撃及び振動試験に合格
• eSIPのクリップ及びストラップのメ，カ，に関する情報
• 118 wのアダプタアプリケ，ションに対応(230vacでは177 w)
• 外部カレントリミット調整及びリモトon / off
• 電圧監視ピン(ov, uv，ランフィドフォワド，ovp，リセット)
• 選択可能なス电子邮箱ッチング周波数(132/66 kHz)

アプリケ，ション:

• LCDモニタ
• パソコン
• 小型サバ
• ラップトップPCアダプタ
• セットトップボックス
• デジタルテレビ
• プリンタ
• DVDプレヤ/レコダ
• 联合包裹
• ゲ，ム機器
• ブロ，ドバンド通信モデム
• 携帯電話用アダプタ
• オ，ディオアンプ