LNK6764K

LinkSwitch-HP系列反激式电源集成电路在一个封装中集成了初级侧稳压(PSR)控制器和高压功率MOSFET。该ic产品系列所提供的器件可在9 w至90 w的功率范围内提供极为严格的恒压(cv)调节。LinkSwitch-HP IC控制器具有众多特性:+ / - -5%的恒压(CV)精确度;可选的限流点;可编程的迟滞或锁存关断输出过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过压保护(OTP);经改进的不同输入电压下的过载功率补偿;快速交流复位;以及可编程的关断延迟时间。

产品特色

EcoSmart -高效节能

• 多模式控制可提高整个负载范围的效率
• 在230 VAC输入时空载功耗低于30 mW
• 在230 vac输入和1 w输入功率时效率>75%
• 在230 vac输入和0.1 w输入功率时效率>50%

提高设计灵活性，降低系统成本

• 可大大简化电源设计
• 132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
• 可实现精确的流限编程
• 频率调制技术可降低emi滤波元件的成本
• 完全集成的软启动电路可降低器件的启动应力
• 725 V MOSFET可简化设计，轻松满足降额要求(LNK677x)
• 650v MOSFET可实现最低系统成本(LNK676x/LNK666x)
• 可选快速瞬态响应产品系列(LNK666x)

全面保护功能

• 输出短路保护(scp)
• 输出过载/过流保护(opp, ocp)
• 可选的关断延迟时间延长
• 输出过压保护(ovp)，迟滞或锁存
• 电压缓升/跌落保护（输入欠压）
• 输入过压(ov)关断增强了对输入浪涌的耐受力
• 精确的热关断(otp)，迟滞或锁存

高级绿色封装选项

• eSIP-7C封装:
  • 立式封装的特点可缩小pcb占用面积
  • 使用夹片或粘接垫可简化散热片的安装
• eSOP-12B封装:
  • 超薄表面贴装适合超薄产品的设计
  • 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到pcb上
  • 支持波峰焊及回流焊
• eDIP-12B封装:
  • 薄型通孔安装适合超薄设计
  • 热通过裸焊盘或可选的金属散热片传导至pcb
• 增大了到漏极引脚的爬电距离
• 散热片与源极相连，从而降低了emi
• 无卤素和符合RoHS

应用

• lcd显示器和电视机
• 适配器
• 电器
• 嵌入式电源(dvd，机顶盒)
• 工业控制