ソリュションファンダ 技術サポ,ト
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最大1200 Vのパワーデバイスに対して強化絶縁に対応,革新的な高電圧IGBTドライバファミリー
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功率集成のIGBTおよびMOSFETゲートドライバであるSCALE-iDriver™を使用することにより,低電圧及び中電圧の電子発電システムを簡単に設計できるようになりました。新しいドライバには,功率集成独自のFluxLink™,固体絶縁,磁気誘導カップリング,通信技術が組みこまれています。FluxLinkインターフェイス及びeSOPパッケージには,VDE0884-11及びIEC60747-17に準拠するために必要な強化絶縁と,非常に大きな電磁妨害(EMI)や可変磁場に対する耐性が備わっているため,メーカーはIEC61000-4-8及びIEC61000-4-9規格に簡単に準拠することができます。