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综合门驱动程序IC的通信和隔离技术

高密度应用的新功率半导体需要栅极驱动器技术,以支持更高的工作电压,并且在扩展温度范围雷电竞靠谱吗内可靠。该包装还必须符合蠕变和清除的国际标准。本文提出了一种创新的沟通和隔离技术,并集成了一个新的工业包装

保持SIC MOSFET效率和保护不妥协

工业,汽车,牵引力系统和光伏电源转换的设计师热情地接受了SIC设备的效率和尺寸好处。为了提供更多细节,宽带SIC材料的较低板电阻(通常是常规硅的1/100)导致较小的设备,以达到当前的能力 - 可估计