集成门驱动ic的通信与隔离技术
用于高密度应用的新型功率半导体要求门驱动技术支持更高的工作电压，并在扩展的温度范围内雷电竞靠谱吗可靠。该包装还必须符合爬电和清除的国际标准。本文提出了一种创新的通信和隔离技术，集成在一个新的工业包中
백서및기사
高压IGBT驱动器系列，增强电隔离开关半导体高达1200v
随着power Integrations的SCALE-iDriver™IGBT和功率MOSFET栅极驱动器的引入，设计可靠的中低电压电子电力系统变得更加容易。新的驱动器结合了Power integrics的专有FluxLink™，固体绝缘体，磁感应耦合，通信技术。FluxLink接口和eSOP包提供
保持SiC MOSFET的效率和保护而不妥协
碳化硅器件的效率和尺寸优势已经受到工业、汽车、牵引系统和光伏电源转换的设计师的热烈欢迎。为了提供更多的细节，宽带隙SiC材料的低片电阻(通常是传统硅的1/100)导致在给定的电流容量-价值下，器件更小
