应用笔记
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| LinkSwitch-TNZ系列Buck和Buck- boost设计指南 |
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本应用说明提供了使用LinkSwitch-TNZ系列设备设计非隔离电源的信息。本文档描述了降压和降压-升压变换器的设计过程。 |
| InSOP和HSOP包波峰焊指南 |
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这些指南适用于没有底部暴露衬垫的InSOP包(如InSOP- 24d)。底部外露衬垫的InSOP包(如InSOP- 24b, InSOP- 24c)必须使用IR/对流回流安装在板上。 |
| LYTSwitch-6系列设计指南 |
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LYTSwitch-6系列设计指南 |
| 安-70 - LinkSwitch-TN2设计指南 |
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本文档描述了使用LinkSwitch-TN2系列集成离线开关的降压和降压-升压转换器的设计过程。 |
| 安-65 LYTSwitch-5设计指南 |
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| AN-60 - LYTSwitch-0设计指南 |
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LYTSwitch-0设计指南 |
| 安-59 LYTSwitch-4设计指南 |
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| AN-303 - Qspeed系列符合RoHS的焊接注意事项 |
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Qspeed系列符合RoHS的焊接注意事项 |
| 系列整流器的Qspeed反向电压共享 |
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串联整流器的反向共压 |
| AN-301 - Qspeed反向恢复电荷，电流和时间 |
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反向恢复电荷，电流和时间 |
| AN-300 - Qspeed高温反向偏差(HTRB)可靠性测试 |
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Qspeed高温反向偏差(HTRB)可靠性测试 |
| HiperLCS系列设计指南 |
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HiperLCS家庭设计指南 |
| LinkSwitch-LP设计指南 |
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LinkSwitch-LP设计指南
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